Amostra de currículo de engenheiro de embalagem de CI

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Escrito por Tomáš Ondrejka

Co-Founder and CMO

29 de Fevereiro de 2024

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Lazarus Ravenscroft

Nacionalidade: Americana

Endereço de correio eletrónico: hello@kickresume.com

Número de telefone: 999-999-999

Formação académica

09/2013 - 06/2016, Bacharel em Ciências em Engenharia Elétrica, Instituto de Tecnologia de Massachusetts, Boston, Estados Unidos

GPA 4.0 (1% dos melhores do programa)
Vencedor do Prémio de Excelência Académica de 2015

Experiência profissional

05/2020 - presente, engenheiro de embalagem de IC, Intel, Nova Iorque, Estados Unidos

Desenvolveu e implementou projetos inovadores de embalagem de IC, resultando em uma redução de 20% no tamanho do produto e melhor desempenho.
Colaborou com equipes multifuncionais para projetar e otimizar soluções de embalagem, resultando em uma redução de 15% nos custos de fabricação e melhor tempo de colocação no mercado.
Liderou o teste e a validação de protótipos de embalagens, garantindo a conformidade com as normas da indústria e alcançando uma taxa de sucesso de 98% na fiabilidade do produto.
Racionalizou os processos de embalagem implementando medidas de automação e controle de qualidade, resultando em um aumento de 25% na produtividade e reduzindo os erros em 15%.

07/2016 - 04/2020, Engenheiro de embalagem de IC, Qualcomm, Nova Iorque, Estados Unidos

Executou estratégias de design de embalagens para circuitos integrados, otimizando o desempenho e reduzindo os custos de produção através da implementação de materiais e técnicas inovadoras.
Liderou uma equipe multifuncional de engenheiros e técnicos para projetar e validar com sucesso novas soluções de embalagem, resultando em maior integridade e confiabilidade do sinal para dispositivos eletrônicos de alta velocidade.
Implementou medidas de controlo de qualidade para garantir o cumprimento das normas e especificações da indústria, realizando testes e análises exaustivos para identificar e resolver problemas de embalagem, o que resultou numa redução significativa dos defeitos dos produtos.

Competências

Línguas

Inglês

Espanhol

Conhecimentos de informática

AutoCAD

Cadence Allegro

Ansys IcePak

Python

MATLAB

Pontos fortes

Conhecimentos técnicos

Capacidade de resolução de problemas

Capacidade de comunicação

Orientado para os pormenores

Espírito de equipa

Pensamento analítico

Visão Geral da Posição:

Um engenheiro de embalagem de circuitos integrados é um profissional qualificado responsável pela conceção e desenvolvimento do invólucro de proteção ou embalagem de microchips e componentes electrónicos. Garantem a proteção física e térmica dos circuitos integrados, optimizando simultaneamente o seu desempenho elétrico. Os engenheiros de embalagem de circuitos integrados colaboram com as equipas de conceção para selecionar os materiais de embalagem adequados, criar disposições eficientes e realizar testes para garantir a fiabilidade e a funcionalidade. O seu trabalho é crucial na indústria dos semicondutores, onde os circuitos integrados devidamente embalados são componentes vitais em vários dispositivos electrónicos, desde smartphones a computadores e muito mais.

Tomáš Ondrejka

Co-Founder and CMO

Tomas é o CMO e co-fundador do Kickresume. Embora hoje em dia o seu papel gira principalmente em torno das redes sociais e da estratégia de marketing do Kickresume, ele ainda gosta de partilhar o seu vasto conhecimento sobre currículos e marcas pessoais com pessoas à procura de emprego em todo o mundo. Além disso, devido à natureza do seu trabalho, ele consome diariamente um conteúdo pouco saudável relacionado com currículos.

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