Sehr geehrte/r Personalverantwortliche/r,

als IC-Packaging-Ingenieur mit 2 Jahren postgradualer Erfahrung in der Halbleiterentwicklung und -fertigung bewerbe ich mich mit großem Interesse für diese Stelle.

Ich bin derzeit Junior IC Packaging Engineer bei Halliwell Technologies, wo ich funktionsübergreifend an der Erstellung von IC Packaging Designs vom Konzept bis zum Tape Out arbeite. Dies beinhaltet die Definition und Entwicklung von Design-Flow-Regeln, die Implementierung des internen Packaging-Layouts, die Optimierung des Package-Designs hinsichtlich der Signal-/Leistungsintegrität und die Koordination mit dem Design-Team bei der Extraktion und Analyse von Package-Modellen.

Zusätzlich zu meiner Erfahrung besitze ich einen Master of Circuit Design und einen Bachelor of Software Engineering. Gemäß Ihren Anforderungen verfüge ich über gute Kenntnisse in Cadence APD, SiP, Hochgeschwindigkeits-IO-Schnittstellen (DDR, PCIE, Ethernet), MATLAB und Python.

Für mich ist das kein Job - es ist eine Leidenschaft. Ich suche nun nach einer Möglichkeit, meine Kreativität und meinen Antrieb auf die nächste Stufe zu heben, und zwar bei einem Unternehmen, dessen Produkte ich wirklich bewundere.

Anbei finden Sie meinen Lebenslauf zu Ihrer Ansicht. Vielen Dank für Ihre Zeit. Ich freue mich darauf, von Ihnen über die nächsten Schritte zu hören.

Mit freundlichen Grüßen,

Jeffrey Chang