Šablóna sprievodného listu inžiniera pre balenie IC

Vážený náborový manažér,

Ako inžinier pre balenie integrovaných obvodov s 2 rokmi postgraduálnej praxe v oblasti návrhu a výroby polovodičov sa s veľkým záujmom uchádzam o túto príležitosť.

V súčasnosti som mladším inžinierom pre balenie integrovaných obvodov v spoločnosti Halliwell Technologies, kde pracujem naprieč funkciami na výrobe návrhov obalov integrovaných obvodov od konceptu až po pásku. To zahŕňa definovanie a vývoj pravidiel toku návrhu, implementáciu vlastného rozloženia obalu, optimalizáciu návrhu obalu z hľadiska integrity signálu/výkonu a koordináciu s návrhovým tímom pri extrakcii a analýze modelu obalu.

Okrem svojich skúseností som získal magisterský titul v oblasti návrhu obvodov a bakalársky titul v oblasti softvérového inžinierstva. Podľa vašich požiadaviek mám silné znalosti Cadence APD, SiP, vysokorýchlostných IO rozhraní (DDR, PCIE, Ethernet), MATLAB a Python.

Pre mňa to nie je práca - je to vášeň. Teraz hľadám príležitosť posunúť svoju kreativitu a dravosť na vyššiu úroveň v spoločnosti, ktorej produkty skutočne obdivujem.

V prílohe vám posielam svoj životopis na zváženie. Veľmi pekne vám ďakujem za váš čas. Teším sa, že sa mi ozvete ohľadom ďalších krokov.

S úctou,

Jeffrey Chang