Modello di lettera di presentazione per ingegnere di imballaggio IC

Gentile responsabile delle assunzioni,

in qualità di IC Packaging Engineer con 2 anni di esperienza post-laurea in contesti di progettazione e produzione di semiconduttori, mi candido con grande interesse per questa opportunità.

Attualmente sono un Junior IC Packaging Engineer presso Halliwell Technologies, dove lavoro in modo interfunzionale per produrre progetti di packaging IC dall'ideazione alla realizzazione su nastro. Ciò comporta la definizione e lo sviluppo delle regole del flusso di progettazione, l'implementazione del layout di imballaggio interno, l'ottimizzazione del progetto di imballaggio per l'integrità del segnale/della potenza e il coordinamento con il team di progettazione per l'estrazione e l'analisi del modello di imballaggio.

Oltre alla mia esperienza, ho conseguito un master in progettazione di circuiti e una laurea in ingegneria del software. In base alle vostre richieste, ho una forte conoscenza di Cadence APD, SiP, interfacce IO ad alta velocità (DDR, PCIE, Ethernet), MATLAB e Python.

Per me questo non è un lavoro, ma una passione. Ora cerco un'opportunità per portare la mia creatività e la mia grinta a un livello superiore con un'azienda di cui ammiro i prodotti.

In allegato troverete il mio curriculum per la vostra considerazione. Vi ringrazio molto per il vostro tempo. Attendo con impazienza una vostra risposta sui prossimi passi da compiere.

Cordiali saluti,

Jeffrey Chang